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车型推荐的标准是什么 上汽人人：国产智驾芯片之路
面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域会通、中央打算（+ 云打算）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式回荡。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，西宾级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要坚决的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支援，电子电气架构决定了智能化功能证据的上限，以前的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可安妥汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力行使率的进步和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互寂寥，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱限度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 西宾级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
面前，汽车的电子电气架构一经从散布式向聚会式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚会式平台。咱们咫尺正在竖立的一些新的车型将转向中央聚会式架构。
聚会式架构显赫斥责了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的打算才气大幅进步，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的陆续发展，OTA 已成为一种深广趋势，SOA 也日益受到选藏。面前，整车联想深广条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。
咫尺，汽车仍主要别离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，面前的布局重心在于舱驾会通，这触及到将座舱限度器与智能驾驶限度器归并为舱驾会通的一面貌限度器。但值得夺宗旨是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个限度器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶会通简直一体的会通决策。
图源：演讲嘉宾素材
散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是比拟寂寥的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们王人要增多合乎的传感器以至限度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获取了显赫进步。咱们启动行使座舱芯片的算力来执行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主意。随后，智能驾驶芯片手艺的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。
智驾芯片的近况
面前，商场对新能源汽车需求握续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求陆续增强，智能化手艺深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变激动，改日单车芯片用量将连接增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之延伸。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深远体会到芯片费事的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时辰。
针对这一困局，奈何寻求打破成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展政策及新能源汽车产业发展打算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢手艺鸿沟，并加大了对产业发展的扶握力度。
从整车企业角度看，它们收受了多种策略玩忽芯片费事问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙配合的阵势增强供应链巩固性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造鸿沟，启手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟王人有了完竣布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能八成达到 15%。在打算类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯属。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
限度类芯片 MCU 方面，此前稀有据浮现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显赫特等。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。
面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所附近，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造要领，以及器具链不完竣的问题。
面前，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求层见叠出，条目芯片的竖立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的有关攀扯。关联词，商场应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正濒临着前所未有的辛劳任务。
凭证《智能网联手艺道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。
智能驾驶鸿沟，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的赶紧进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们王人酿成了我方的产物矩阵。
面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域限度器如故一个域限度器，王人如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 一经启动朝着简直的单片式处罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其法子，进行相应的研发职责。
上汽人人智驾之路
面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的竖立周期长、插足广博，同期条目在可控的老本范围内竣事高性能，进步末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性干系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是探讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、限度器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体攀扯。
跟着我法则律规则的陆续演进，咫尺简直意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前商场上通盘的高阶智能驾驶手艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。
此前行业内存在过度建树的嫌疑，即通盘类型的传感器和多半算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已回荡为充分行使现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建树已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应浮现，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，常常出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界深广以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体推崇尚未能满足用户的期待。
面对面前挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业深广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商建议了斥责传感器、域限度器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了面前的关心焦点。由于高精舆图的调度老本精粹，业界深广寻求高性价比的处罚决策，致力最大化行使现存硬件资源。
在此配景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、满足行业需求而备受嗜好。至于增效方面，关节在于进步 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需吸收的情况，进步用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态配合是两个不可褪色的议题，不同的企业凭证本人情况有不同的遴荐。从咱们的视角起程，这一问题并无十足的圭臬谜底，收受哪种决策完全取决于主机厂本人的手艺应用才气。
跟着智能网联汽车的富贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的干系阅历了深远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。随动手艺特等与商场需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商追究供货。面前，好多企业在智驾鸿沟一经简直进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的绽开货架组合。
面前，在智能座舱与智能驾驶的竖立鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进犯，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的手艺道路。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多关心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定手艺道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此遴荐 Tier1。
（以上内容来自西宾级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前追究东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）