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养车知识有哪些 上汽人人：国产智驾芯片之路
刻下整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域交融、中央狡计（+ 云狡计）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式革新。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，老师级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是耗尽者能感知到的体验，背后需要坚贞的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的提拔，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，畴昔的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等缺陷已不可顺应汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力欺骗率的擢升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互落寞，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱限度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 老师级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
刻下，汽车的电子电气架构依然从漫衍式向麇集式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是漫衍式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域麇集式平台。咱们面前正在诞生的一些新的车型将转向中央麇集式架构。
麇集式架构显赫逼迫了 ECU 数目，并逼迫了线束长度。然则，这一架构也相应地条件整车芯片的狡计才气大幅擢升，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的约束发展，OTA 已成为一种宽绰趋势，SOA 也日益受到慎重。刻下，整车假想宽绰条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。
面前，汽车仍主要诀别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，刻下的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱限度器与智能驾驶限度器并吞为舱驾交融的一姿色限度器。但值得驻守的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个限度器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融实在一体的交融有规画。
图源：演讲嘉宾素材
漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比落寞的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多妥当的传感器以至限度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获取了显赫擢升。咱们开动欺骗座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的成见。随后，智能驾驶芯片晌间的迅猛发展又推动了行泊一体有规画的出生。
智驾芯片的近况
刻下，商场对新能源汽车需求捏续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求约束增强，智能化期间深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鼓舞，异日单车芯片用量将接续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面潜入体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时刻。
针对这一困局，怎样寻求龙套成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改进发展政策及新能源汽车产业发展野心等政策性文献中，明确将芯片列为中枢期间规模，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们遴荐了多种策略应付芯片缺少问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴合营的方法增强供应链泄露性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造规模，开行为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模都有了完竣布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能冒失达到 15%。在狡计类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为进修。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
限度类芯片 MCU 方面，此前稀有据涌现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显赫卓越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及器具链不完竣的问题。
刻下，统统这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各别化的需求百花齐放，条件芯片的诞生周期必须逼迫；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关联株连。然则，商场应用数目有限，营业价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正靠近着前所未有的辛劳任务。
字据《智能网联期间道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。
智能驾驶规模，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的速即擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的产物矩阵。
刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域限度器如故一个域限度器，都如故两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 依然开动朝着实在的单片式贬责有规画迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到统统这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发职责。
上汽人人智驾之路
刻下智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的诞生周期长、参加庞大，同期条件在可控的资本范围内杀青高性能，擢升末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性计议。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是研究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、限度器冗余、软件冗余等。这些冗余假想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体株连。
跟着我司法律章程的约束演进，面前实在意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下商场上统统的高阶智能驾驶期间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。
此前行业内存在过度建立的嫌疑，即统统类型的传感器和大都算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已革新为充分欺骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应涌现，在凹凸匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，经常出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界宽绰觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质发扬尚未能忻悦用户的期待。
面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业宽绰处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度登程，对系统供应商建议了逼迫传感器、域限度器以及高精舆图使用资本的条件，无图 NOA 成为了刻下的眷注焦点。由于高精舆图的珍爱资本腾贵，业界宽绰寻求高性价比的贬责有规画，接力最大化欺骗现存硬件资源。
在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、忻悦行业需求而备受敬爱。至于增效方面，关节在于擢升 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接管的情况，擢升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可避开的议题，不同的企业字据自己情况有不同的取舍。从咱们的视角登程，这一问题并无都备的圭臬谜底，遴荐哪种有规画完全取决于主机厂自己的期间应用才气。
跟着智能网联汽车的焕发发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的计议履历了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着期间卓越与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的景观，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。刻下，许多企业在智驾规模依然实在进入了自研情景。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的绽放货架组合。
刻下，在智能座舱与智能驾驶的诞生规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧迫，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的期间道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多眷注，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定期间道路时，主机厂可能会先采取芯片，再据此取舍 Tier1。
（以上内容来自老师级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）